* 引線框架是IC封裝中的一個部件，作為集成電路的芯片載體，是電子信息產業中重要的基礎材料。* 借助于鍵合材料實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件。
* LED EMC封裝蝕刻引線框架，是一種在銅材上做蝕刻后正面鍍銀的材料，是LED EMC封裝產品基材。* 產品主要應用于戶外照明，蔬菜種植照明等。
* BT基板適合作為Mini Led芯片的封裝載體；* 具有優異的耐熱、低介電常數、高耐金屬遷移性、吸濕后仍保持優良絕緣性、優良的機械性、耐化學性以及尺寸穩定性。
* DBC陶瓷覆銅板通過異質燒結技術將陶瓷和金屬銅鍵合在一起，具有優異的機械強度、導熱性、絕緣性、熱穩定性 和可靠性。* 廣泛應用于新能源汽車，白色家電及高鐵的功率半導體IGBT及5G光通訊模塊的熱電制冷器TEC。
